Дефекти епітаксійних плівок. (ЕП)
ЕП як правило повторюють дефекти, які є на підшарку. Основні дефекти: дислокації, дефекти упаковки. Дислокації: Починає зростати плівка, дислокації розповсюджуються, а деякі ні. Так як деякі дислокації зникають, лікуються в процесі зростання ЕП. Дефекти упаковки: В підшарку є дефекти в процесі наростання плівки, збільшуються. На поверхні формуються різні фігури (трикутники, рівнобедрені трикутники, квадрати, прямокутники, незавершені трикутники, окремі полоски, а також будь які інші фігури, цвях що лежить і інші фази). Вигляд фігури залежить від кристалографічної орієнтації поверхні. Як боротися з дефектами: це удосконалення обробки вихідної поверхні кристала (підшарка).
5. Причини забруднення поверхні напівпровідникових пластин. Види забруднень. Методи очищення поверхні від забруднення: Наявність на поверхні н/п підшарка різкого типу забруднень призводить до різкого зміненню відсотка виходу придатних виробів на наступних технологічних операціях. Забруднення підшарку виникає при механічній обробці н/п злитків та пластин (різка, шліфовка, поліровка), а також за рахунок адсорбції різних речовин. Всі види забруднень можна класифікувати по двом основним признакам: 1) за фізико – хімічною здатністю – можуть бути органічними, неорганічні, йонні, механічні; 2) по характеру взаємодії з матеріалом підшарку, забруднення ділять на фізично та хімічно адсорбовані. До фізично адсорбованих забруднень відносять всі види механічних частин (пиль, абразив, волокна), а також всі види органічних матеріалів, зв’язані з поверхнею підшарку силами фізичної адсорбції. До хімічно адсорбованих забруднень в першу чергу відносять різні види оксидних та сульфідних плівок на поверхні н/п підшарку, а також катіони і аніони хімічної речовини. Таким чином для повної очистки підшарку від забруднень необхідно вибрати технологічний процес, який включає в себе ряд послідовних операцій, кожна з яких дозволяла би видаляти з поверхні підшарку один або декілька видів забруднень.
©2015 arhivinfo.ru Все права принадлежат авторам размещенных материалов.
|