Главная | Обратная связь

Розділ 2. Радіоматеріали та пасивні радіокомпоненти.

Тема 2.1. Діелектричні матеріали. Класифікація та призначення діелектричних матеріалів. Фізичні процеси в діелектриках. Пасивні та активні діелектрики. Діелектрики, які використовуються в РЕА. Неполярні ВЧ полімери. Композиційні діелектричні матеріали. Лаки. Емалі, компаунди. Діелектричні матеріали для друкованих плат (фольгова ні гетинакс, склотекстоліт, поліетилен та фторопласт) та ГІС (сітали, сапфір, двоокис кремнію. Нітрид кремнію). Радіотехнічна кераміка. Сегнето-, пьезоелектрики, електрети. Газоподібні, рідкі діелектрики.

Тема 2.2. Провідникові матеріали. Основні властивості провідникових матеріалів. Метали та сплави, що використовуються в РЕА. Класифікація та призначення. Матеріали високої провідності для навісного монтажу, друкованих плат та інтегральних мікросхем. Обмоточні та радіомонтажні дроти. Матеріали високого питомого опору. Манганін. Константан. Ніхром. Сплав МЛТ. Кермет. Вуглець. Метало силіциди. Напівпровідникові резистивні матеріали. Тонко плівкові резистивні матеріали для ГІС.

Тема 2.3. Магнітні матеріали. Характеристики магнітних матеріалів. Процеси намагнічування та перемагнічування. Петля гістерезису. Магнітні властивості матеріалів в змінних магнітних полях. Магнітом`які та магнітотверді матеріали. Трансформаторне залізо. Параметри. Характеристики. Призначення трансформаторного заліза. Феро- та феромагнетики. Ферити та магнітодіелектрики. Магнітні плівки. Пристрої пам’яті на циліндричних магнітних доменах.

Тема 2.4. Конденсатори. Конденсатори постійної та змінної ємності. Призначення конденсаторів. Класифікація. Основні характеристики та параметри. Ряди номінальних значень ємності та ряди допусків. Високочастотні та низькочастотні конденсатори. Еквівалентні схеми. Конструктори конденсаторів постійної та змінної ємності. Конденсатори спеціального призначення: варистори та варікапи. Конденсатори гібридних та навпровідникових інтегральних мікросхем.

Тема 2.5. Резистори. Резистори постійного та змінного опору. Класифікація. Основні характеристики та еквівалентні схеми. Ряди номінальних значень опору та ряди допусків. Конструктивні типи резисторів різного призначення (навісні, для друкованого монтажу, надвисокочастотні та ін.). резистори для гібридних та інтегральних мікросхем.

Тема 2.6. Котушки індуктивності. Основні властивості котушок індуктивності. Класифікація. Характеристики котушок індуктивності. Типи намоток. Високочастотні котушки індуктивності та ВЧ дроселі. Їх призначення та конструкції. Еквівалентні схеми. Розрахунок індуктивності та числа витків. Варіометри. Друковані котушки індуктивності. Котушки індуктивності для ГІС. Гідратори. Загальні властивості дроселів та трансформаторів. Магнітні осердя. Обмотки трансформаторів та дроселів. Характеристики та параметри дроселів та трансформаторів. Конструкції НЧ та ВЧ дроселів та трансформаторів. Особливості роботи на підвищених (високих) частотах. Розрахунок та конструювання. Трансформатори, сумісні з інтегральними мікросхемами.

Тема 2.7. Контактні та комутаційні пристрої. Класифікація контактних та комутаційних пристроїв. Еквівалентні схеми, основні параметри і характеристики. Перемикачі. Реле. З’єднувачі. Контактні та комутаційні пристрої мікросбірок та мікроблоків.

Тема 2.8. Друковані плати. Класифікація. Матеріали друкованих плат. Основні характеристики та параметри друкованих матеріалів. Конструкція друкованих плат. Особливості друкованих плат НВЧ діапазону. Односторонні та двосторонні друковані плати. Багатошарові друковані плати персональних комп’ютерів та іншої сучасної електронної техніки. SMD – компоненти та технологія.