 |
|
Пленочные индуктивные элементы.
Такие элементы широко распространены в аналоговых ИМС. Индуктивные элементы входят в состав колебательных контуров автогенераторов, полосовых фильтров и т.д. Для изготовления пленочных спиралей применяют материалы с высокой электропроводностью. Для повышения добротности спирали образующие ее проводники должны быть большой толщины (30 - 100 мкм). С этой целью проводят электрохимическое осаждение меди или золота (в ответственных изделиях) на тонкий слой титана или ванадия.
Защитные покрытия.
Применяются для защиты от внешних воздействий и для предотвращения замыкания проводников и пересечений. Для однослойной разводки обычно используется защита негативным фоторезистором, как наиболее простая. Для многослойной разводки в качестве диэлектрических применяют те же материалы, что и для диэлектрика конденсаторов, но с малым значением диэлектрической проницаемости с целью уменьшения паразитных связей между проводниками слоев.
Тонкие пленки в электронно-вычислительной аппаратуре
Термин «тонкие пленки» обозначает покрытия толщиной не более 1 мкм. Пассивные компоненты интегральных схем формируются избирательным осаждением тонких пленок на подложках. Тонкие пленки широко используются в полупроводниковых, гибридных и совмещенных интегральных микросхемах для создания проводниковых соединений, резисторов, конденсаторов и изоляция между элементами и проводниками. Помимо необходимых электрофизических параметров от них требуется хорошая адгезия (прочность связи)к материалу, на который наносится пленка. Некоторые материалы имеют плохую адгезию с подложками, например, золото с кремнием. Тогда на подложку сначала наносят тонкий подслой с хорошей адгезией, а на него–основной материал, имеющий хорошую адгезию с подслоем. Для предотвращения повреждений пленок при колебаниях температуры желательно, чтобы тепловой коэффициент расширения(ТКР) пленок и подложек как можно меньше отличались друг от друга.
Заключение
В заключение необходимо отметить следующее. Пленочные элементы могут изготавливаться как по тонкопленочной, так и по толстопленочной технологиям. Конфигурации тонко и толстопленочных элементов одинаковы, но их конкретные геометрические размеры (при заданных электрических параметрах) могут существенно различаться в связи с использованием совершенно разных материалов. Свойства пленочных элементов определяются конфигурацией, способом нанесения пленок, и, следовательно, их физическими, химическими, механическими и электрическими свойствами. Процесс проектирования гибридных ИМС носит комплексный характер, где решающую роль играют свойства пленок, возможности технологии, характеристики элементов и их влияние на выходные параметры ИМС.
В последнее время для проектирования различных электронных приборов используются новые физические и технологические принципы. Например, стали активно развиваться и применяться новые технологические процессы, такие как нанотехнология, микро и наноробототехника, интегральная наноэлектроника. Однако это не означает, что изложенный в учебном пособии материал теряет свою актуальность. В сантиметровом диапазоне СВЧ требуются элементы малых размеров (много меньше длины волны), которые следует воспроизводить с высокой точностью. Для этого как раз и необходима тонкопленочная технология. Она также обеспечивает меньшее сопротивление проводящих слоев по сравнению с толстопленочной технологией и более высокую добротность элементов. Очевидно, что в ближайшие годы, несмотря на быстрое развитие новых технологий, тонкопленочная технология не утратит своей актуальности.
Список использованных источников:
1. К. С. Петров. Радиоматериалы, радиокомпоненты и электроника. – С-Пб.: Изд. «Питер», 2005. – 528 с.
2. Поляков В.И., Стародубцев Э.В. Проектирование гибридных тонкопле-ночных интегральных микросхем: учебное пособие по дисциплине «Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ» – Санкт-Петербург: НИУ ИТМО, 2013. – 80 c.
3. А.А. Коваленко, М.Д. Петропавловский.. Основы микроэлек-троники: Учебное пособие. М.: Издательский центр «Академия», 2006. – 240 с.
4. Седаков А. Ю., Смолин В. К. Тонкоплёночные элементы в микроэлектронике. Основы проектирования и изготовления – Радиотехника, 2011 – 168 с.